この度、公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団「福岡半導体リスキリングセンター」主催で、標記セミナーをハイブリット開催（対面＋オンライン）します。
半導体製品が完成するまでの「後工程」について、前工程との違いから検査・梱包・出荷までの流れをやさしく解説します。工程の役割を図や映像で学ぶことで各工程の意味やパッケージの多様性が理解できるため、半導体産業にご興味、ご関心のある事業者様など半導体初心者の方におすすめのセミナーです。
オンライン受講も可能ですので、会員の皆様の積極的なご参加を期待しております。
セミナー内容、申込方法などの詳細については、添付しておりますパンフレット、または公益財団法人福岡県産業・科学技術振興財団「福岡半導体リスキリングセンター」のホームページをご確認ください。
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開催日：2026年1月26日（月）13：00-17：00
開催形態：ハイブリット開催（対面＋オンライン）対面形式の会場は福岡市での開催となっています。
受講料：3,300円（税込）
プログラム：「はじめに」、「後工程全体の流れ」、「後工程プロセス全体」、「後⼯程パッケージの最新動向」
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【パンフレット】
【セミナー案内サイト】
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